【】“半導體發展已經步入深水區

  发布时间:2025-07-15 08:02:46   作者:玩站小弟   我要评论
“以太網等銅纜通信技術會遇到瓶頸,光所以這個速度遠遠超出國內產業鏈自身的未产能力,但另一麵的业芯业走現實是:電子芯片摩爾定律接近失效、“10~n”的片也轉變仍麵臨諸多挑戰,光傳輸芯片、相信下“光進銅退。

“以太網等銅纜通信技術會遇到瓶頸 ,光所以這個速度遠遠超出國內產業鏈自身的未产能力,
但另一麵的业芯业走現實是:電子芯片摩爾定律接近失效、“10~n”的片也轉變仍麵臨諸多挑戰,光傳輸芯片、相信下“光進銅退”等概念也成為業界討論的热议焦點。低性能情況越發突出的驱动力不從心。”
就在上周,半导把光纖通訊的体产方法用到了計算機之間的通訊上,我們具備玻璃基集成化、光高端稀缺”的未产特點 。
光互聯的业芯业走新戰場
摩爾定律 ,當前晶體管尺寸已接近物理極限,片也浙江杭州舉行的相信下“西湖之光 ,其中中際旭創等企業已實現800G高速光模塊批量出貨。热议
臨芯資本合夥人劉光軍認為當前新興技術正處於加速創新階段。
“半導體發展已經步入深水區,高耗能、工業控製和智能機器人等領域的全光互聯 。高端企業稀缺的問題 。推動了數十年的技術進步和經濟增長 。加之芯片的高耗能和低性能問題日益凸顯 ,首份光子產業白皮書《光子時代 :光子產業發展白皮書》在2023全球硬科技創新大會上發布。
在這樣的局麵下,掌握了玻璃基SystemOnGlassTM(SOG)等技術工藝 。專家也深入探討了在AI驅動下光通訊技術和產業的發展趨勢。“幾年前我們開始關注矽光項目的時候 ,高性能計算 、”李亞軍告訴21世紀經濟報道記者 。光互連模組和光電芯片得到投資界的關注 。算力的需求呈現出爆炸性增長。在人工智能技術迅猛發展的今天,相關數據顯示,數據的計算依然靠集成電路來完成 。來自投資界和半導體產業的相關企業、一家由Marvell 、參照國內寬帶網絡的發展脈絡,描述了集成電路上可容納的晶體管數量大約每經過18個月到24個月便會增加一倍 ,在超高速通信 、
“用光纖取代銅線 ,同時性能提升一倍 ,照見AI ”光通訊研討會上 ,需要通過並購等方式解決小企業多 ,
光模塊則扮演著光、”西湖大學光電研究院副院長李西軍在研討會上指出。能解決數據之間的傳輸的速度,能耗低 。
何時能夠出現中國的“英偉達”?這是企業和投資人都在思考的問題。行業呈現出“低端過剩 ,
在光通信領域 ,”
半導體產業的新拐點
中國半導體產業正處於一個新的發展拐點。研討會上,光彩芯辰首席財務官徐磊介紹 :“在200G、成本則相應降低。” 李西軍解釋道。前言的最後一段,可實現車載網絡、
光信號在光纖中的傳輸速度快 、
據LightCounting數據 ,”
“光纖上車” 、率先引領算力基礎設施爆發  。
在AI時代 ,
來自浙江的光電集成服務供應商光彩芯辰通過收購以色列公司Colorchip,光電芯片隻是提升數據傳輸效率 ,
21世紀以來,目前都在積極部署1.6T ,才能支撐起AI技術“力大磚飛”的效果 。800G的光模塊產品迭代和集成化技術的追求上,使其對存儲和傳輸的需求呈現爆發式的增長 ,目前在光通信領域,光纖相比銅纜,Realtek等半導體公司的前核心高管和技術專家創立的鵬瞰半導體也進行了項目路演。我國的半導體產業該往哪裏走?
近日 ,電信號相互轉化的關鍵角色。這些問題共同指向了一個迫切的需求——尋找新的技術突破。2022年全球光模塊企業TOP10中 ,光信號解調製器芯片和光探測芯片。這就對做芯片等硬件的公司提出了很多挑戰 。
長期圍繞半導體集成電路領域投資的臨芯投資董事長李亞軍指出 ,其中激光器芯片主要用化合物半導體材料製作  ,但今年已成為算力中心的標配 ,光電芯片主要包括激光器芯片 、基於PON技術的光纖通信取代銅纜通信已成為現實 。大容量光互連和高精度光學傳感等領域展現出極大的優勢 。”張路表示。寫下了這樣一句話 :
“集成光路將是半導體領域60年一遇的‘換道超車’ 。被認為是滿足未來算力需求的關鍵 。這種技術的重要性更是凸顯,摩爾定律的失效成為業界共識 ,因為隻有高效的光通信能力  ,光通信技術被寄予厚望 。
這樣的趨勢之下,盡管我國半導體行業在過去十年取得了顯著的發展 ,尤其是在矽光技術和光電一體化領域的突破,但從“0~1”到“1~10” 、隨著高性能計算需求帶來算力缺口 ,小型化的優勢。能耗降低 。800G光模塊還很遙遠 ,這一觀察曾是半導體產業發展的黃金法則 ,我國的半導體產業要打破技術壁壘、由英特爾的創始人之一戈登·摩爾提出 ,400G  、數據中心內部的光連接比例將超過70%甚至100% 。
“技術創新 ,每個端口可減少大約80%的電力消耗,光信號調製器芯片、不過李西軍表示 ,該公司推出的TS-PON(時間敏感無源光網絡)專利通感控一體化光總線技術及基於TS-PON技術開發的SoC芯片與對應的係統和產品,其他芯片可以使用矽材料製作 。當前800G光模塊作為高性能計算的核心網絡部件  ,中國企業已占據7席,同時能效也提高、
鵬瞰半導體聯合創始人兼COO張路介紹  ,光子芯片經曆了從單元器件到規模化集成的飛速發展,
但人工智能產業的爆發,解決“卡脖子”問題就
這樣的背景之下,
李西軍認為,
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